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미국 상무부의 대중 반도체 수출통제 규제 강화

2023.12.20

미국 상무부 산업안보국은 2023. 10. 17. 대중 수출통제 조치를 강화하는 내용의 수출관리규정(Export Administration Regulations; 이하 “EAR”) 개정안을 관보에 게재하였습니다. 이에 따라 수출통제 대상이 되는 반도체 칩 및 장비의 범위가 확대되고, 우회 수출 경로를 차단하는 등 전반적으로 중국에 대한 수출 통제가 강화되었습니다.

미국의 EAR에 따르면, 미국에서 이미 적법하게 수출된 품목이나 기술이라고 하더라도 그 재수출이 통제될 수 있습니다. 즉, 국내 기업이 미국에서 수출된 품목이나 기술을 다시 수출하고자 하는 경우 미국 EAR의 적용대상이 될 수 있으므로, 국내 기업은 국내의 수출 규제 동향 뿐만 아니라 미국의 수출 규제 동향에도 유의할 필요가 있습니다.

미국 상무부 산업안보국은 약 1년 전인 2022. 10. 7. 반도체 및 반도체 생산장비에 관한 대중국 수출통제 강화조치를 발표한 바 있습니다. 위 강화조치에 의하면, 특정 사양 반도체(첨단 컴퓨팅 칩, 슈퍼컴퓨터 부품), 반도체 장비, 관련 소프트웨어 및 기술이 중국 수출통제 대상 품목으로 추가되어 원칙적으로 미국 상무부의 허가 없이는 수출이 불가합니다. 또한 우려 거래자(Entity List)로 지정된 중국 기업에 수출되는 제품도 통제 대상입니다.

이번 EAR 개정은 위와 같은 강화조치를 재차 강화하는 것으로서, 차세대 첨단 무기체계에 필요한 첨단 집적회로의 생산에 필수적인 반도체 제조 장비와, 군용 인공지능(AI)과 같은 기술의 개발 및 생산에 필요한 고급 컴퓨팅 반도체를 확보하려는 중국의 노력을 저지하기 위해 전략적으로 만들어졌고, 현지시각으로 2023. 11. 17. 시행되었습니다(다만, 우려거래자 목록의 확대는 즉시 시행).

이번 개정안의 주요 내용은 다음과 같습니다.
 

1.

첨단 인공지능(AI) 칩 통제 강화
 

(1)

통제 대상 AI칩 범위 확대(ECCN 3A090.a 개정 및 통제기준 ECCN 3A090.b 신설)
 

기존의 통제 기준을 우회하는 것을 위하여, 기존 통제 기준인 ECCN 3A090.a를 개정하였습니다. 기존 규정은 ‘총연산성능’과 ‘상호연결속도’ 두가지가 모두 충족되는 경우 규제 대상이었는데, 기존 규정에서 ‘상호연결속도’ 기준을 삭제하고 이를 대체하는 ‘성능밀도’ 기준을 추가함으로써, 통제 대상이 되는 AI 칩의 범위가 일부 확대되었습니다.

이에 더하여, 지난해 고성능 AI칩 수출통제조치 발표 이후 일부 반도체 업체들이 저성능 AI칩을 제조하여 중국으로 수출하여 왔는데, 이를 방지하기 위해 기존의 통제 기준에 미달하는 저성능 AI 칩에 대해서도 국가안보 위협 가능성이 있는 경우 통제할 수 있는 통제 기준(ECCN 3A090.b)이 신설되었습니다. 이로 인해, 미국 반도체 기업 엔비디아가 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 엔비디아는 지난해 대중국 수출통제조치 이후 고성능 AI칩을 포함하는 그래픽처리장치 A100, H100 등의 대중국 수출이 어려워지자, 성능을 낮추어 A800, H800를 판매하였는데, 이러한 제품도 규제 대상에 포함될 것으로 보입니다.
 

(2)

우회수출 방지를 위한 적용대상 및 지역 확대
 

이번에 강화된 첨단 인공지능(AI) 칩 통제의 우회 수출을 방지하기 위해, 중국을 포함한 미국 수출통제관리규정 D그룹(안보우려국) 40여개국으로 허가 대상 수출 상대방 국가를 확대하였을 뿐만 아니라, 수출 상대방 및 최종 모회사의 본사가 중국·마카오 및 미국 무기 금수국에 소재한 것을 인지한 경우에도 미국의 수출 허가 필요하게 되었습니다.
 

2.

반도체 장비 통제 대상 확대
 

이번 조치로 14/16 나노 비평면 트랜지스터 구조 로직칩 생산에 사용되는 노광, 식각, 증착, 세정 등 12개 카테고리의 장비가 통제 대상 반도체 장비로 추가되었습니다(3B090 삭제, 3B001 및 3B002 개정). 특히 DUV 장비의 경우 기존보다 낮은 수준의 DUV까지도 통제 대상에 포함되었으며, 일부 고사양 DUV 장비(ECCN 3B001.f.1.b.2.b)는 최소기준(de-minis) 0%를 적용하여, 통제되는 미국산 부품을 일부라도 포함한 경우까지 모두 통제 대상에 포함되게 되었습니다. 이번 반도체 장비 수출 통제는 중국, 마카오 외 21개 미국 무기 금수국을 대상으로 그 적용 범위가 확대되었습니다.
 

3.

우려거래자 목록의 확대 (2023. 10. 17. 즉시 발효)
 

첨단 컴퓨팅 칩 개발과 관련된 설계회사 ‘상하이 비렌 인텔리전트 테크놀로지’, ‘무어 쓰레즈 인텔리전트 테크놀로지’ 및 그 자회사 등 총 13개 중국 기업들을 우려거래자 목록에 추가하였습니다.
 

반도체 및 반도체 생산장비 관련 기업들로서는 이번에 강화된 미국의 대 중국 수출통제 조치의 구체적인 내용을 파악하여 대 중국 반도체 및 반도체 장비 수출 시 유의할 필요가 있을 뿐만 아니라, 미국과 중국 사이의 반도체 규제 갈등 심화가 국내 기업의 불확실성을 키울 수 있으므로 향후 국제 정세 및 업계 동향을 면밀히 모니터링할 필요가 있습니다.

또한 산업통상자원부는 미국의 이번 강화조치에 대한 면밀한 분석을 통해 위 강화조치가 국내에 미치는 영향을 최소화하도록 노력하고, 미국 정부와 협의하여 글로벌 반도체 공급망 안정 및 수출통제 관련 협력을 긴밀히 진행할 계획이라고 밝혔으므로, 산업통상자원부의 후속 대응 및 가이드를 면밀히 살펴 보는 것도 중요할 것으로 보입니다.

 

[영문] US Department of Commerce Announces Further Amendments on Semiconductor Exports to China

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