미국 상무부 산업안보국(이하 “BIS”)은 2022. 10. 7. 수출관리규정(이하 “EAR”)을 개정하여 중국의 고급 반도체 칩 생산능력을 제한하기 위한 다양한 수출통제 강화조치를 시행하였습니다. 이 정책은 기존의 재수출 통제와 별개로 통제목록(이하 “CCL”) 개정, 해외직접생산품규칙 확대 및 신설, 슈퍼컴퓨터 및 반도체 제조 관련 최종용도 통제 신설, 우려거래자 관리 강화 등을 주요 내용으로 하고 있습니다. 이러한 개정사항은 관련 산업에 연관된 국내 기업에도 중대한 영향을 미칠 수 있기 때문에 구체적인 내용을 파악하고 발생 가능한 이슈에 대비할 필요가 있습니다.

1.   통제목록(Commerce Control List, CCL) 개정을 통한 통제대상 확대 
 

첫째로, 고성능 컴퓨팅 칩(3A090)과 이 칩을 포함하는 컴퓨터, 전자조립체(Electronic Assemblies) 및 구성품(Components)(4A090)을 통제대상으로 신설하였고, 이와 관련된 소프트웨어(이하 “SW”)와 기술도 통제하게 되었습니다(3D001, 3E001, 4D090, 4E001). 여기서 고성능 반도체는 상호 접속 속도(Interconnect Speed)가 초당 600기가 바이트를 초과하며 연산 당 비트 길이와 초당 테라 연산 처리 성능의 곱이 특정 값을 초과하는 성능(Performance)인 반도체를 의미합니다. 

둘째로, 반도체 제조와 관련된 특정 품목(3B090)과 이와 관련된 SW 및 기술이 통제됩니다(3D001, 3E001). 여기에는 전기화학증착(ECD: Electrochemical Deposition), 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition), 원자층증착(ALD: Atomic Layer Deposition), 물리기상증착(PVD: Physical Vapor Deposition) 장비와 관련 SW 및 기술이 포함됩니다. 
 
이렇게 신설된 항목들에 대해서는 미국의 독자적인 대중국 지역안정(Regional Stability, 이하 “RS”) 통제 사유로 대중국 수출, 재수출 및 국내 이전 시 허가가 필요하게 되었습니다. 이러한 RS 통제 사유에 대한 허가 정책은 거부 추정(Presumption of Denial)을 원칙으로 하고 있습니다. 다만, 본사가 미국 또는 국가 그룹 A:5~A:6(한국도 이에 포함됨)에 소재한 중국 내 최종사용자를 위한 RS 통제품목의 허가 심사는 기술수준, 고객, 준수 계획을 고려하여 건 별로 심사(Case-by-Case)를 하겠다는 방침입니다.
 

2.   해외직접생산품규칙(이하 “FDPR”) 확대 및 신설
 

• 품목 요건
  총 19개 ECCN의 직접제품이고, 직접제품이 3A090, 3E001(for 3A090), 4A090, 4E001(for 4A090)에 해당하거나, 다른 ECCN 제품(IC, 컴퓨터, 전자조립체 또는 부분품)이면서 3A090 또는 4A090의 사양을 만족하는 경우

• 사용자 요건
  중국向이거나, 중국向인 제품(ECCN이 부여된 부품, 부분품, 컴퓨터, 장비)에 편입(incorporated)될 예정인 경우나 중국에 본사가 있는 기업에 의해 마스크, 집적회로 웨이퍼, 또는 다이 생산을 위해 개발된 기술인 경우
   

• 품목 요건
  총 18개 ECCN의 직접제품이거나, 총 17개 ECCN의 직접제품인 공장 또는 주요 장비의 직접제품인 경우

• 사용자 요건
  중국 내 위치하거나 중국向인 슈퍼컴퓨터의 설계, 개발, 생산, 운영, 설치, 유지, 수리, 보수, 정비에 사용되는 경우 또는 중국 내 위치하거나 중국向인 슈퍼컴퓨터에 사용하기 위한 부품, 부분품, 장비의 개발 또는 생산에 편입되거나 사용되는 경우
   

3.   반도체 제조 및 슈퍼컴퓨터 관련 최종용도 통제 신설 
 

반도체 제조와 관련된 최종용도 통제는 총 3가지로 구분됩니다. 
 

• 비평면 트랜지스터 구조이거나 16/14nm 이하의 생산기술 노드를 갖는 Logic IC

• 128단 이상의 NAND 메모리 IC

• half-pitch 18nm 이하의 생산기술 노드를 사용하는 DRAM IC
   

한편, 슈퍼컴퓨터와 관련된 최종용도 통제는, 특정 ECCN에 해당하는 집적회로 혹은 컴퓨터, 전자조립체, 구성품을, 중국 내 위치하거나 중국向인 슈퍼컴퓨터의 설계, 개발, 생산, 운영, 설치, 유지, 수리, 보수, 정비에 사용되거나 또는 중국 내 위치하거나 중국向인 슈퍼컴퓨터에 사용하기 위한 부품, 부분품, 장비의 개발 또는 생산에 편입(Incorporated)되거나 사용할 용도로 수출 시 허가가 필요합니다. 
 

4.   우려거래자 관리 강화 
 

통상 해당 업체나 수입국 정부 등의 지속적인 협조 부족으로 인해 수출품에 대한 EAR의 준수 여부가 결정되지 않을 경우, BIS는 이러한 자가 Entity List에 추가될 수 있음을 명확히 하였습니다.  해당 규정은 BIS가 검증되지 않은 목록(Unverified List, 이하 “UVL”)에 기재된 기업의 실태를 검증함에 있어 외국 정부의 협조가 부족한 경우, 최종용도에 대한 확인이 적시에 완료되지 않을 시 해당 기업을 Entity List로 등재하는 정책입니다. 이러한 Entity List의 추가, 삭제 또는 수정은 기존 규정에 따라 상무부, 국방부 및 에너지부 등으로 구성된 End-User Review Committee의 승인을 받아야 합니다.

이러한 규정의 강화와 함께 YMTC 등 중국 31개 단체를 UVL에 신규로 등재하고, 기존에 Entity List로 등재된 28개의 중국 슈퍼컴퓨터, 군사, WMD 관련기업을 각주4로 구분하여 이들에 대해서는 앞서 설명한 확대된 Entity list FDPR이 적용됩니다. UVL에 등재된 기업들 중 YMTC를 포함한 일부 기업은 지난 12. 16. Entity list에 등재되었습니다.
 

5.   한국 기업에의 영향
 

이번 미국의 대중국 수출통제는 규정 개정의 범위와 미국의 통제 이행에 대한 의지 표명을 고려해보면 중국에 대해 미국이 취한 가장 강력한 수출통제 조치라고 할 수 있습니다. 지난 2020년의 화웨이 제재가 한 기업만을 타겟으로 하였고, 규정의 다른 개정이 없이 FDPR의 확장 만으로 국제사회에 엄청난 영향을 가져왔던 사례를 기억해보면, 이번의 제재는 중국내 한 기업이 아닌 중국 전체를 대상으로 하는 점, CCL 자체를 개정한 점, 다양한 FDPR을 도입한 점, 최종용도를 기반으로 광범위한 통제를 유도한 점 등을 고려할 때 그 여파가 더욱 클 것으로 예상됩니다.  

중국 내 외국기업의 반도체 생산시설은 개별 심사 대상이지만, 삼성전자의 시안 낸드플래시 생산라인과 SK하이닉스의 우시 D램 공장, 다롄 낸드플래시 공장 등에게는 1년간의 유예기간이 주어졌습니다. 다만 이러한 유예조치를 받은 기업은 중국내 삼성전자와 SK하이닉스에 한하므로, 이들 기업이 아닌 중국내 타기업으로 수출되는 품목에 대해서는 기업들 스스로 자신의 수출품이 미국의 수출통제 대상에 해당하는 제품인지, 해당 거래의 최종 사용자 및 사용용도가 미 상무부의 허가를 요하는 거래가 아닌지 등을 면밀히 확인해 볼 필요가 있습니다.

외신에 따르면 미국 정부는 대중 반도체 장비 수출제한에 대해 일본, 네덜란드 정부 및 주요 기업들과 협의를 진행하고 있으며, 한국 역시 지난 5월 바이든 대통령과 윤석열 대통령의 발표로 US-KOREA 이중용도 품목 수출통제 워킹 그룹을 출범시키고 양국이 수출통제에 대한 협력을 강화하겠다고 발표한 바 있습니다. 미국 주도의 글로벌 반도체 공급망에 대한 변화가 심각해짐에 따라, 우리 기업들은 미국의 수출통제 및 연관된 제도의 변화를 정확하고 빠르게 파악하고 분석하는 것이 매우 중요해졌습니다.  

[영문] US Commerce Department’s Additional Restrictions on Exports of Semiconductors to China Impact Korean Industries