미국 상무부 산업안전보장국(BIS)는 2024년 12월 2일(현지시간) 중국의 차세대 첨단 무기 시스템, 첨단 컴퓨팅에 활용될 수 있는 첨단 노드 반도체를 생산하려는 중국의 역량을 억제하기 위한 추가 규제를 발표하였습니다. 이에 따라 수출통제 대상 반도체 칩, 반도체 제조 장비 및 소프트웨어 등의 범위가 확대되는 등 전반적으로 중국에 대한 수출 통제가 강화되었습니다. 이번 규제는 2025년 1월 1일부터 시행될 예정이나, 우려거래자 목록 등 일부 조항은 발표 즉시 시행됩니다.

주요 개정 내용으로는 (1) 통제 대상 품목의 확대 (2) 우려거래자 목록의 확대 (3) 신규 해외직접생산품규칙(Foreign Direct Product Rules; FDPR) 신설을 통한 규제 강화 등을 포함합니다. 구체적인 내용은 아래와 같습니다.
 

• BIS는 2세대 고대역폭 메모리(HBM) 이상의 성능(메모리 대역폭 밀도가 평방밀리미터 기준 초당 2GB 이상인 제품)을 보유한 HBM을 수출통제 대상 품목으로 추가하였는데, 미국 외의 국가에서 제조된 HBM의 경우에는 해외직접생산품규칙 FDPR의 요건이 충족될 경우 미국 수출통제규정의 적용 대상이 될 수 있습니다. 현재 4세대 HBM까지 개발되어 활용되고 있는 점을 고려하면, 시장에서 유통되는 대부분의 HBM이 통제 대상에 해당할 것으로 보입니다.
   

• 한편, HBM 및 기타 메모리 장치를 모두 첨단 노드칩의 정의에 포섭시키기 위하여, 첨단 노드 칩에 해당하는 DRAM의 정의를 종전 “18nm 이하의 생산기술 노드를 사용하는 DRAM IC”에서 (i) 메모리 셀 면적이 0.0019μm2 미만이거나 또는 (ii) 메모리 밀도가 제곱밀리미터 당 0.288기가비트 초과인 DRAM IC로 변경하였습니다.
   

• 첨단 노드칩 생산에 필요한 식각장비, 증착장비, 노광장비, 열처리 장비, 어닐링 장비, 세정장치, 계측장비 등 24종의 반도체 제조 장비 및 3종의 소프트웨어가 통제 대상으로 추가되었습니다. 지난 2022년, 2023년의 對중국 수출통제 조치를 통해 생산성과 수율이 상대적으로 낮은 DUV와 같은 장비가 통제대상에 포함되었는데, 이번 조치를 통해 DUV를 이용하여 첨단 노드칩을 생산하는데 필요한 소프트웨어까지도 통제대상에 추가되었습니다.
   

• 또한, 전자 설계 자동화(ECAD) 등의 특정 소프트웨어 및 기술을 통제대상으로 추가하였고, 이에 더하여 중국을 포함한 안보우려국(미국 수출통제관리규정 D:5그룹 국가) 또는 마카오에서 생산될 첨단 노드 칩에 사용될 것이라는 점을 인식하고 있는 경우에는 최종용도/최종사용자 통제가 적용되어 미국 상무부 BIS의 수출 허가가 필요하게 되었습니다(EAR 744.23(a)(2)(iii) 참조).
   

• 이번 조치로 칩 제조 장비 기업인 나우라 테크놀로지 그룹, Piotech 등 총 140개 기업이 우려거래자 목록(Entity List)에 추가되었습니다. 또한 중국 사모펀드 업체인 와이즈로드캐피탈과 JAC Capital도 우려거래자 목록에 포함되었습니다.
   

• 이번 조치로 i) 반도체 제조 장비 FDPR(D:5 국가 그룹 또는 마카오를 목적지로 할 경우 적용), 및 ii) Entity List의 각주(Foot note) 5로 지정된 등재자와의 거래와 관련하여 적용되는 FDPR 2종류를 신설하여, 특정 반도체 장비가 미국 외에서 생산된 경우라고 하더라도 해당 특정 외국산 반도체 장비가 (1) 미국의 특정 통제 기술/소프트웨어의 직접 제품인 경우, (2) 미국의 특정 통제 기술/소프트웨어의 직접 제품인 공장 또는 그 주요 설비에서 생산된 경우 또는 (3) 미국의 특정 통제 기술/소프트웨어의 직접 제품인 공장 또는 그 주요 설비에서 생산된 물품을 포함하는 경우에는 미국 수출통제규정이 적용되도록 하였습니다.
   

• 특히 위 2가지 신설 FDPR과 관련하여, 미국 외에서 생산된 특정 반도체 장비가 적어도 하나의 IC를 포함하고 있는 경우에는 위 신설된 FDPR이 적용되는 것으로 추정되도록 하였고(Red Flag 26 신설; 따라서, 수출자는 수출 전에 미국의 기술, 소프트웨어, 장비 등이 사용된 것인지 여부를 조사해야 함), 나아가 해당 외국산 특정 반도체 장비가 미국 수출통제리스트(CCL)의 카테고리 3, 4, 5에 지정된 미국산 IC를 포함하는 경우에는 미국 수출통제규정의 적용을 받도록 하였습니다(신규 2종 FDPR 관련 de minimis 0% 신설).
   

• 이와 같이 특정 외국산 반도체 장비가, 미국 수출통제규정에서 통제되는 기술/소프트웨어의 직접 제품 또는 미국산 IC를 일부라도 포함하고 있는 경우 이번에 신설된 FDPR 또는 de minimis가 적용됨에 따라 미국 수출통제규정의 적용을 받는 반도체 장비의 범위가 종전에 비해 상당히 넓어지게 되었습니다. 이에 따라, 우리 기업이 취급하는 반도체 장비에 대한 미국 수출통제규정 적용 여부를 판단하는 것이 더욱 어려워 질 것으로 예상됩니다. 특히 이러한 반도체 장비뿐만 아니라, 해당 장비를 위해 전용설계된 부품, 부분품, 액세서리 등도 미국 수출통제의 범위에 포함될 수 있음에 유의해야 합니다.
   

• 참고로 호주, 독일, 일본, 네덜란드, 영국 등 미국과 동등한 수준의 수출통제를 자체적으로 도입한 33개국은 이번에 신설된 2가지 FDPR의 면제국으로 지정되어, 이들 국가에 본사가 있거나 최종 모회사의 본사를 둔 기업(단, 마카오나 D:5 국가에 본사나 최종모회사의 본사를 두지 않아야 함)이 위 2가지 신설 FDPR 대상 품목을 수출 할 경우에는 이들 FDPR에 따른 허가 요건이 면제됩니다(산업통상자원부에 따르면, 한국은 대외무역법 등 관련 법령의 규정, 경제안보 환경 등을 종합적으로 고려하여 미국과 동등한 수준의 수출통제를 도입하지 않기로 함에 따라 위 면제국에는 포함되지 않았습니다).
   

반도체 및 반도체 장비 관련 기업들로서는 이번에 더욱 강화된 미국의 대 중국 수출통제 조치의 구체적인 내용을 파악하여, 각 기업들이 취급하는 반도체 및 반도체 장비가 미국 수출통제 대상에 해당하는지 여부에 대하여 면밀히 검토하고 특히 중국 수출시 유의할 필요가 있습니다. 나아가 미국과 중국 사이의 무역 갈등이 심화되고 있는 만큼 향후 추가적인 규제 가능성을 염두에 두고 그 동향 역시 주기적으로 모니터링할 필요도 있습니다.